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No.3015 2021.11.21




ソニー サウンドバー HT-S100F を買ってみた





□1.製品レビュー

近年のソニー製品らしく、残念なところ、良いところが極端に分かれています。
駄目な点は、テレビの声が聞こえません。
しゃべっている人が何を言っているのか、声がこもってしまって、聞き取りにくくて使い物になりません。

しかし、音楽を流すとボーカルの声が綺麗に聴こえます。
音楽を聴く目的であれば値段相応のスピーカーかもしれません。
製品の説明には、ウーファー+ツィーターという記載があるので、ミッドレンジ帯域が重要な話し言葉は、最初から捨てている設計なのかもしれません。



【メーカー公式:ソニー HT-S100F 製品情報】 https://www.sony.jp/home-theater/products/HT-S100F/




□2.外観

外観です。細長いので小さい写真になっていますが、1m近い長さがあります。




動作中は、この部分の各マークが青く光って動作状態が分かります。
リモコンは、いかにもソニーというデザインです。




スピーカーは、このレイアウトで左右対称に配置されています。 内側がウーファー、外側がツィーターです。 ウーファーなら下に向けるのが普通だと思いますが、ミッドレンジのように横に配置されています。




ウーファー用の空気穴です。マフラーの排気管のような理屈です。




接続端子です。HDMIはARC対応で、テレビ用のスピーカーとして使用できます。




壁掛け用フックです。壁に掛けても、スピーカーが横を向くようになっています。




背面です。四隅にはゴム足が付いています。








□3.内部

では、内部監査をしていきましょう(笑)。 蓋を開けた状態です。




電源基板です。ここでAC100VをDCに変換しています。




レジストが塗っていなくてハンダが載っている太い配線は、 スピーカーの配線です。電源回路から離されているとはいえ、電源基板に載せるか???それも片側だけ???と少し疑問に思いました。レジストを塗っていない理由は、断面積を稼ぐためだと思います。




オーディオとデジタル回路の基板です。真ん中から出ているのはスピーカーの配線です。 スピーカー左右で、配線レイアウトがかなり異なるのが分かると思います。




スピーカーの拡大部分です。かなり詰め込んだレイアウトです。




ウーファーは、楕円のためにコイルと磁石の部分が四角になっています。 かなり大きめのサイズで、製造コストはそれなりに高いような気がします。 ウーファーなので下に向ければ普通の円状スピーカーが使えると思うのですが、 わざわざコストが掛かる楕円を採用した意味がよく分かりません。




ツィーターの構造も普通のスピーカーとは形状が異なる、お金の掛かってそうな構造です。 では2万円クラスの音かといえば、そうではないんですよね。音のこもりがあります。




ウーファー用のダクトです。




では、電源基板について詳しく見ていきましょう。 この写真であれば、左からAC100Vがは入って、整流して降圧して、平滑化して基板右側以降にDC電圧を供給しています。 基板右側には、LED、IRセンサなどがレイアウトされています。




降圧後のDC用のコンデンサには、Lelonという台湾メーカーの物が使用されています。オーディオ回路にも同じメーカーの物が使用されています。Pentium3等の格安ベアボーンでよく使われてたような気がします。当時は上部が膨らんで電解液漏れをよく起こしていたメーカーだった気がします。年月とともに信頼性も向上したのでしょうか。




基板は片面一層です。品番は、40LSBCK10-PWG1Gと記載されています。




基板の裏面です。ACtoDCの整流平滑回路です。とても分かりやすいレイアウトの回路です。




中華メーカーにも、意味が分からなくても是非とも真似して欲しい部分です。 家電ではよく見かける安全対策です。 ヒントをいうと、エアコンの室外機等の湿度の高い環境下で使われるモーター回路でも必ず使われる手法です。 オーディオも高速かつ大電流でコイル負荷を動かしていることになるので、対策が必要なのでしょう。 これやらないと、火災の原因にもなります。ちなみに、音やノイズには何の意味も持ちません。




基板左側がDC電圧生成用の降圧回路、右側がLEDやセンサの回路です。 真ん中の左端まで伸びている太い4本のパターンは、スピーカーの配線です。




降圧のスイッチングには、SMK0965GというNchのFETが使われています。




スピーカーの配線をよく見ると、パターンの隅にはレジストが塗られています。 この辺も、過去トラのノウハウが詰まっているんだろうなあと想像します。




オーディオ、デジタル回路基板です。




左から順にオーディオ回路、Bluetoothモジュール、制御マイコン、外部I/Fとなっています。




オーディオ回路です。




パワーアンプには、STマイクロのSTA3698Wという2ch×20W のチップが2つ使われています。 DSP、DAC内蔵のデジタルアンプのようです。




パワーアンプ安定動作用のパスコンも、Lelonという台湾メーカーの物が使用されています。




Bluetoothモジュールです。ATS2823-V1.2というモジュール基板が使われています。 Bluetooth V4.1対応でオーディオ用のようです。




マイコン部分はシールドで覆われているので詳細は分かりません。




この部分の基板裏面です。左下はスピーカー用のコネクタです。 真ん中上と右下のコネクタは、Bluetoothとマイコンのデバッグ用のシリアル線に使う物だと思われます。 こういうのは意外と単価が高く、量産時は付けない物です。 しかしこの製品を元に改良品を開発する場合、製品を改造して試作する場合はコネクタが付いていたほうが設計開発的には嬉しいのです。でもソニーがそういった開発コストの削減を考えるかな?とも疑問に感じます。どういった理由で残しているのか気になりますね。




I/F部分です。ちなみにこの基板の品番は、40GSBCK10-MAD4G のようです。




裏面を見ると、埃要因の防湿対策でしょうか?部分的に茶色いコーティングが見られます。




I/Fとマイコン回路の配線です。曲線と折れ線が混在してます。意味あるんですかね?




電源基板とオーディオ基板の接続にはフレキケーブルが使われています。 よく見ると、コネクタ実装部分のレイアウトの思想が異なるんですよね。 電源基板は片面一層なのでこうなるのでしょうが。




デジタルアンプの裏側です。放熱のためだと思いますが、はんだが汚いですね。 性能には関係ない部分ですが。




という感じでした。勉強になるなあってよりは、???な部分が多い気がします。
これで音が良ければ、こういう考え方もあるんだなと納得できるのですが。


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